?激光退火加工是一種利用激光加熱材料表面,將材料曝露于高溫一段很長(zhǎng)時(shí)間后,然后再慢慢冷卻的熱處理制程。這種工藝的主要目的是釋放應(yīng)力、增加材料延展性和韌性、產(chǎn)生特殊顯微結(jié)構(gòu)等。
其特點(diǎn)是能夠調(diào)整基體組織、降低硬度、細(xì)化晶粒和消除內(nèi)應(yīng)力。近年來,激光退火技術(shù)也成為半導(dǎo)體加工行業(yè)的一種新工藝,可大幅提高集成電路的集成度。激光退火加工具有許多優(yōu)點(diǎn),包括:
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加工精度高:激光退火加工可以實(shí)現(xiàn)高精度的加工,有效提高材料的機(jī)械性能和表面質(zhì)量。
加工速度快:激光退火加工可以實(shí)現(xiàn)高速的加工過程,大大提高生產(chǎn)效率。
材料適用性廣:激光退火加工可以適用于各種材料的加工,包括金屬、非金屬等。
環(huán)保性能高:激光退火加工不需要使用任何化學(xué)物質(zhì),因此對(duì)環(huán)境沒有污染。