在手機(jī)加工制造中,有70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外激光打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展,促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。
一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn),激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快,其微加工優(yōu)勢在激光焊接機(jī)、激光打碼機(jī)、激光切割機(jī)等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面,手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶,需要微加工制造設(shè)備。
激光打標(biāo)是重要的手機(jī)加工應(yīng)用技術(shù)之一,激光聚焦光斑可以聚一波長量級,在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量,很是適合手機(jī)零部件打標(biāo)。紫外激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打標(biāo)、手機(jī)外殼圖文打孔、耳機(jī)及連接數(shù)據(jù)線的打標(biāo)等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)即二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)(co2就是二氧化碳)。是利用CO2氣體為工作介質(zhì)的激光振鏡打標(biāo)機(jī)。CO2氣體為工作介質(zhì)的激光振鏡打標(biāo)機(jī)。CO2激光器以CO2氣體為介質(zhì),將CO2和其他輔助氣體充入放電管在電極上加高壓,放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體釋放出波長為10.64um激光,將激光能量放大后,經(jīng)振鏡掃描和F-Theta鏡聚焦后,可在工件上根據(jù)用戶的要求進(jìn)行圖像、文字、數(shù)字、線條的標(biāo)刻。
波長為10.64un,易為大多數(shù)非金屬材料吸收;光電轉(zhuǎn)換效率高;激光輸出模式主要是基模,光束質(zhì)量好且穩(wěn)定;為非接觸式加工,無機(jī)械磨損和變形;無需耗材,加工成本低;加工效率高,加工速度以毫秒計(jì)算;控制靈活,與自動化生產(chǎn)線兼容;開發(fā)速度快,更改標(biāo)志隨心所欲,無需制模。
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